物联网将成数字标牌下一个爆发点

物联网将成数字标牌下一个爆发点

物联网可以触及到一切事物。从小范围出发，先谈数字标牌，当下，数字标牌的播放内容都是人工设计安排好的，其中非常有限的动态图像也是经人工控制操作的。如今物联网技术正快速扩散到第三代数字标牌应用之中，毫无疑问，未来的物联网数字标牌必将在零售终端大显身手。而不久的将来，顾客只要把购买的商品在物联网数字标牌感应处轻轻一刷，顾客关心的信息，如生产地、生产日期、保质日期、供应原料、防伪码等，就可以在数字标牌上“一览无余”。

说到底，物联网给数字标牌带去的是功能上的多样化，让数字标牌从传播职能转向更多的实用性功能，数字标牌扩大了物联网技术的应用，物联网反过来推动数字标牌的普及。随着物联网的发展，人们希望能够增加共享的机会，那么作为芯片的生产商，AMD在嵌入式技术的发展方面有哪些预测及对未来的发展趋势是如何看待的呢？Kelly表示：“对物联网来讲，目前所谓的物联网产品不仅是人的方面，所有的设备都是远程连接的，这会产生很多的数据。这方面有很多厂商提供大量的解决方案。从AMD角度讲，在物联网方面我们除了X86CPU的效能以外，很重要的是我们的GPU图形产品的效能特别好。对于物联网的市场，我觉得从AMD角度来看，跟影像截取相关的或者影像获取相关的处理有比较大的关联性。比如说今天是一个智能系统，它记载这个影像，再透过AMD产品的技术和解决方案去处理这些影像，获得一个有效的资讯，对这个资讯加以分析判断，获取终端用户需要的一些资料。我们一般谈物联网，因为所有的东西在物联网当中互相联系，其中有很多属于终端设备，也有很多属于便宜的设备。X86平台在低端市场并不具备优势，它比较大的优势在于GPU的运算，对于AMD是图形运算和应用。所以我觉得这一块跟图形相关的资料影像的处理，与AMD的IO部分有比较大的关联性，也是我们后面比较关注的一个方向”。

Kelly又补充道：“一般来讲以前的主板有三个重要的芯片，一个是CPU，一个是图形处理器，第三个是所谓的南桥。我们在两年多年前就把CPU跟GPU整合在一起，开发了新的APU。一般来讲解决方案有两个芯片，就是APU+南桥。现在我们技术更完善了，把南桥带如SOC，SOC包括CPU、GPU加IO。我们一直是这样的发展方向。为什么AMD一直有这样的想法，是由于在这种嵌入式的市场上面积是一个很大的考量，要把重要的芯片设置得越来越少，设计出一个更小的主板，做成更小的系统”。

强大的CPU+GPU性能

那么AMD的SOC产品主要偏重于哪些行业，在数字标牌的应用中有哪些优势呢？Kelly表示：“2013年4月份AMD推出SOC产品以后，听到了市场用户的一些反馈，接下来我们会进一步加大对SOC的宣传。这个系列的SOC专注于POS机、数字标牌、Kiosk以及一些工业上的PC或者人机交互界面，还包括游戏行业，未来我们会逐渐把SOC推广到车载娱乐系统以及影像处理等行业。所以这个系列的SOC有很多应用，如果具体到数字标牌，它的优势在于SOC从三个芯片变成两个芯片，最终变成了一个芯片，大大降低了数字标牌厂商设计整个解决方案的功耗，可以帮助数字标牌厂商设计更小尺寸的产品，以满足不同产品的需求。而且SOC并不是因为低功耗、小尺寸性能就不好，而是有非常强的CPU+GPU的性能。它在数字标牌行业的优势是可以适用于Kiosk、POS机以及零售等数字标牌等产品的所有不同需求。不但可以支持一到两个独立显示屏，而且可以支持高清的1080P显示屏，还可以通过和软件的结合，智能化地控制和管理显示内容。所以我们AMD的SOC具有非常大的优势”。